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ANSYS Sherlock 2019R3破解版是一款功能强大的自动化设计分析软件，常用于电路板设计。它能够帮助设计师模拟出真实环境，并加以测试，找出产品存在的不足，对产品进行优化设计。

软件介绍

ANSYS Sherlock自动化设计分析软件是唯一基于可靠性物理/故障物理(PoF)的电子设计软件，可在设计的早期阶段为组件，电路板和系统级的电子硬件提供快速，准确的寿命预测。

Sherlock使设计师能够模拟现实环境并精确建模PCB和组件，以预测由于热，机械以及冲击和振动引起的焊料疲劳，从而彻底改变了电子设计。

产品开发成本的大约73%花费在测试失败，修复，重复的周期上。Sherlock设计软件可在针对特定材料，组件，管芯，印刷电路板(PCB)/球栅阵列(BGA)堆叠和特定使用条件的量身定制的最早设计阶段提供快速，准确的可靠性预测。

利用包含超过500,000个零件的程序库，Sherlock减少了FEA建模时间，并在进行原型制作之前提供了见识，消除了测试失败和设计缺陷，同时加快了产品鉴定和引入突破性技术的步伐。

在预处理期间，Sherlock可以在数分钟内将ECAD和MCAE数据自动转换为3D有限元模型。在后期处理中，Sherlock使热降额自动化，并使电子产品的热和机械分析民主化，这意味着分析在45分钟而不是几周内完成。

ANSYS Sherlock功能

1、利用失败的物理

失效物理(PoF)或可靠性物理使用退化算法来描述物理，化学，机械，热或电机制如何随时间下降并最终导致故障。该特定术语源于试图更好地预测早期电子部件和系统的可靠性的尝试。但是，PoF的概念在许多结构领域都很普遍。

利用PoF和Reliability Physics，Sherlock可以准确预测下一代组件的故障行为，包括：

硅晶体管

引线键合

锡球

模头贴

发光二极管

电解电容器

镀通孔

焊点

2、加速设计分析

电气和机械工程师可以从项目开始就使用Sherlock进行可靠性设计。团队可以使用Sherlock来集成设计规则，最佳实践和失败物理(PoF)方法，包括

电子装配的3D模型以进行早期分析

轨迹建模

有限元模拟的后处理，以识别关键组件并预测失效时间

以前无法进行可靠性预测

Sherlock还加快了可靠性活动的传统设计，包括：

平均无故障时间(MTBF)

设计失败模式和影响分析(DFMEA)

热降额

PCB建模与仿真：

堆叠：Sherlock可以精确选择玻璃和纤维，从而提供整体材料特性的选择。

高保真PCB：Sherlock可以识别PCB基板材料中的网状铜特征，以识别潜在风险。

PCB网格划分：Sherlock可以识别均匀(整个)模型的均质机械性能以及分层模型中每一层的均质机械性能。

引线建模：Sherlock可以添加通孔引线以选择组件，并以3D形式查看虚拟构造的PCB。

PCB建模与仿真：

自动导入ECAD数据，生成3D模型并将属性分配给3D对象

同时应用多种环境影响来测试特定参数

自动调整材料，堆积和生命周期事件(热，冲击和振动)

使用经过验证的模型对所有零件进行可靠性预测的FEA计算分析

几乎实时生成自定义报告(每个PCB多达100多页)，以及数据集和图像导出功能

Sherlock使流程自动化，减少了所需资源，并更快地提供了结果。设计返工在几分钟内完成，而不是几周或几个月。

3、降低制造风险

为了最大程度地降低可制造性设计(DfM)和可靠性设计(DfR)，以减轻风险，Sherlock评估了关键组件，包括：

焊点可靠性，以确保产品可在给定条件下在指定时间内运行，且不会超过定义的故障等级

通过使用计算机建模和温度图代替人机界面来镀覆通孔疲劳，从而获得精确的有限元测试结果

在冲击和振动测试过程中进行应变测量，以收集数据以预测故障概率，故障的根本原因和故障事件

选择材料以使塑料的性能符合设计和功能要求

供应商分析，以建立可以持续提供优质产品和服务而不会中断的合作伙伴关系

组装后处理操作评估，以确定生产后可提高效率的领域

半导体磨损，允许制造商使用遵循SAE ARP 6338的方法评估和预测IC故障

4、更快的测试

Sherlock减少了所需的物理测试迭代次数，并提高了原型在第一轮通过合格测试的机会。工程师可以直接在电子产品中设计可靠性，从而使他们能够：

构建和测试虚拟产品

几乎实时修改设计

快速运行机械仿真

确定测试机会

评估设计选择

获得特定于项目的见解

使可靠性目标与指标和要求保持一致

软件特征

Sherlock在硬件设计过程中与现有的仿真工作流程无缝集成。在早期设计阶段实施时，它最有价值，例如：

- 初始零件选择

- 初始零件放置

- 选择最终物料清单

- 最终布局

- 制造设计

Sherlock使ANSYS SIwave，ANSYS Icepak和ANSYS Mechanical用户的效率更高。它直接将模拟与材料和制造成本联系起来。

此外，Sherlock的锁定IP模型可保护供应链中的知识产权。使用锁定IP模型，您可以在设计供应商和设计用户之间来回传输设计，同时保留PCB设计细节;PCB设计的预期用途不会通过环境条件或可靠性要求予以披露。该通信工具使两个实体可以在系统上一起工作，并且在可靠性计算中内置了一层信任。

Sherlock使用独特的三相过程(包括数据输入，分析，报告和建议)简化并提高了可靠性预测。

数据输入

凭借丰富的零件/材料库，Sherlock可以自动识别您的文件并导入零件清单，然后通过以下方式在几分钟内为您的电路板建立有限元分析模型：

自动解析标​​准EDA文件(示意图，布局，零件清单)

使用嵌入式库(零件，封装，材料，焊料，层压板)

建立盒级有限元分析模型

分析

Sherlock进行整体分析，这对于开发可靠的电子产品至关重要。它使设计人员能够模拟产品在整个生命周期中可能遇到的每种环境，故障机制和组装。

报告和有见地的可行建议

Sherlock以多种格式显示结果，包括适用于内部和外部分发的全面，专业的报告。可用的报告表格包括：

- 完整的寿命曲线(其他软件供应商不提供)

- 桌子

- 直方图

- 叠加层