标签： 分析设计

Cadence Sigrity PowerSI 3D EM破解版是一款专门用于IC封装设计和分析的软件，它能够加速您的IC封装，并对PCB电源完整性进行分析，为复杂的3D结构提供精准的EM解决方案。

软件介绍

加速自己的IC封装和PCB功率完整性和信号完整性分析以及电磁接口(EMI)/电磁兼容性(EMC)的分析，Cadence的 Sigrity PowerSI三维EM提取选项三维(3D)全波和准静态电磁(EM)场求解器使用模型归约技术提供S参数模型提取。为了提高复杂3D结构的准确性，可使用云的工具采用了自适应有限元网格(FEM)改进技术。

主要功能

PowerSI 3DEM选件包含一个3D机械CAD GUI，用于创建，编辑和导入3D实体模型以进行3D电磁分析。您可以在设计数据从流行的MCAD格式如ACIS，IGES，STEP和，以及Cadence的快板带来®和Sigrity的格式。通过参数化和方程式表达式可以轻松创建3D机械组件，以实现建模灵活性和仿真优化。

除了强大的低频调节算法，PowerSI 3DEM选件还具有许多其他功能，可让您创建用于改进的时域瞬态分析的模型，该算法可为您提供稳定，准确的低至100Hz的解决方案。PowerSI 3DEM选件具有工作流程驱动的用户界面，以及基于组件的自动端口生成和分组，使您使用起来相对容易。

准静态提取器的运行速度比全波技术快得多，但是要进行某些假设(即，电场和磁场是相互独立的)。它可以快速生成包含电阻(R)，电感(L)，电容(C)和电导(G)的互连模型结果。

软件特征

1、比其他流行的3D FEM工具更快

2、纤维编织向导考虑不均匀的基材

3、随频率变化的材料支持

4、表面粗糙度金属厚度

5、用于制造设计的参数扫描(DFM)

6、轻松创建，编辑和导入3D机械模型

7、叠层和材料特性查看和细化

8、优化用于与流动 的Cadence的SiP布局， 快板包设计，和 Allegro印制电路板设计， 其中包括来自Cadence快板Sigrity的SI直接发射/ PI基

9、易于与Cadence，Mentor或Zuken软件包数据库一起使用

使用要求

操作系统：Microsoft Windows 7所有版本(64位)，Windows 10(64位)，Windows 2012 Server(所有服务包)，Windows 2016 Server(所有服务包)

CPU：Intel IA-64兼容(包括P4 EMT和AMD Opteron™)

RAM：8 GB RAM虚拟内存至少是物理内存的两倍

空间：50 GB可用磁盘空间

显示：1,024 x 768真彩色(16位彩色)显示分辨率